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（来源：电路板智造）
7月14日，深南电路接受机构调研，就2026年上半年经营业绩、各业务板块拓展情况、产能爬坡进展及原材料价格影响等市场关注问题作出回应。
业绩预告方面，深南电路预计2026年上半年实现归母净利润21.0亿元至23.0亿元，同比增长54.4%至69.1%；预计实现扣非净利润20.8亿元至22.8亿元，同比增长64.4%至80.2%。公司表示，业绩增长主要得益于把握存储市场及算力升级带来的发展机遇，叠加广州工厂稳步爬坡释放产能，并通过持续强化工艺技术能力、推进产能建设、优化产品结构、提升运营效率，实现了营收与利润的同比增长。公司同时提示，业绩预告数据仅为财务部初步核算结果，未经会计师事务所审计。
业务拓展方面，2026年第一季度，深南电路PCB业务各下游领域呈现分化态势。受益于算力基础设施建设增加，PCB通信及数据中心占PCB收入占比环比提升；受消费周期阶段性影响，汽车电子收入占比有所下降，其余领域占比维持稳定。同期，封装基板业务受益于算力升级及存储市场需求，收入占比环比提升，其中应用处理器芯片封装基板占封装基板收入占比提升，存储类封装基板收入环比增加。
关于电子装联业务的定位及布局策略，深南电路表示，该业务属于PCB制造业务的下游环节，按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，主要聚焦通信、数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心，协同PCB业务，发挥电子互联产品技术平台优势，通过一站式解决方案平台为客户提供持续增值服务，增强客户粘性。
产能项目进展方面，南通四期与泰国工厂项目于2025年下半年顺利连线投产，目前产能正稳步爬坡。由于项目仍处于爬坡早期阶段，前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销，但因产量有限，单位产品分摊的固定成本较高，对公司利润产生一定影响。公司表示将加强内部能力建设，提前做好潜在难点识别，加快重点客户项目引入，尽可能缩短爬坡周期。广州封装基板项目方面，2025年以来产品线能力持续提升，BT类封装基板产能爬坡稳步推进；FC-BGA类封装基板中，22层及以下产品实现量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。
原材料价格方面，深南电路主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2026年继续受到大宗商品价格变化的影响，覆铜板、铜箔、金盐等关键原材料价格同步上行，对公司盈利水平构成一定影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。
资本开支方面，2026年公司资本开支主要聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡深南电路AI算力电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设，以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付，同时适时开展技术改造以释放产能。其中，无锡深南电路AI算力电子电路产品项目总投资45.36亿元，拟使用募集资金投入36亿元，主要生产高速高密高多层PCB产品，用于AI服务器、交换机等领域。
