此外，公司也在加快机器学习和人工智能技术在产品中的融入和应用，建立并训练集成电路数据模型，提高产品输出效率和精确度，以智能化技术创新快速推进产品技术迭代。国产替代长期逻辑不变，先进工艺和产能扩张有望持续拉动需求据TrendForce 数据，2025 年全球EDA 市场75%的份额仍由Synopsys、Cadence、☪️|·西门子占据，国产化程度仍处于较低水平，因此我国EDA 的国产替代空间还很大，自主可控长期逻辑不变。需求端，一方面，随着工艺节点的演进，制造程序的增加，晶圆厂对成品。
2）模拟电路EDA 方面，电路仿真工具ALPS 获得4nm 认证；新推出版图寄生参数分析工具ADA，颠覆传统设计调试流程，以最快速度实现设计收敛；版图编辑工具Aether LE 针对多重曝光技术升级了能力；3）存储电路EDA 方面，ALPS-FS 仿真时间缩短40%，并支持十亿数量级超大存储电路；4）数字电路EDA 方面，新推出单元库特征化提取工具Liberal-GT，利用GPU 加速技术，提取速度提升十余倍；5）晶圆制造EDA 方面，新🚀|·开发了多重掩膜版拆分功能Layout 。
在此背景下，EDA工具作为集成电路设计与制造环节必不可少的支撑工具，用户对其重视程度与日俱增，依赖性也随之增强。进入二十一世纪后，EDA工具快🈶速发展，并已贯穿集成电路设计、制造、封装和测试的全部环节。受益于先进工艺的技术迭代和众多下游领域需求的强劲驱动力，全球EDA市场规模呈现稳定上升趋势。EDA行业占整个集成电路行业市场规模的比例虽然相对较小，但其作为撬动整个集成电路行业的杠杆，以一百多亿美元的全球市场规模，支撑和影响着数千亿美元的集成电路行业。面对当今摩尔定律的困境和集成。
在技术方面，随着集成电路工艺节点逼近物理极限，加之AI芯片、汽车电子、5G等应用领域的深入以及硅光芯片、先进封装策略兴起，均对芯片设计、制造、封装提出新的要求，也对EDA软件迭代带来更大挑战；但值得关注的是，人工智能、机器学习等技术也正逐步引入到EDA工具的开发中，提高了芯片设计师的生产力，帮助设计人员更快地收敛和验证，同时提升芯片质量、降低制造成本。4、半导体设备行业发展概况 在市场规模方面，2025年随着全球半导体周期逐步复苏，全球半导体设备及晶圆制造设备需求有望呈现增长。
1）国产算力及配套：美国对中国半导体限制逐步收紧，国产算力芯片供不应求，国内OSAT封装厂积极布局先进封装，国产化加速推进。2）晶圆厂：国内高端芯片厂商寒武纪、华为等流片受限，中芯国际作为国内大陆半导体代工厂龙头，凭借先进制程的研发与扩产将成为国产算力芯片生产的重要依托。3）半导体设备及光刻机配套：先进制程需求攀升推动晶圆厂在高精度工艺、良率提升和产能扩张方面投入，对设备自主可控的要求，拉动国产半导体设备以及光刻机配套景气度提升。4）国产化EDA：当前中美摩擦倒逼国产⚪EDA工。
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