传统与现代EDA设计思想-公司新闻-

1. 设(shè)计(jì)流(liú)程(chéng)：从(cóng)手(shǒu)动(dòng)到(dào)自(zì)动(dòng)化(huà)的(de)飞(fēi)跃(yuè)

传(chuán)统(tǒng)EDA设(shè)计(jì)依(yī)赖(lài)于(yú)设(shè)计(jì)师(shī)的(de)手(shǒu)工(gōng)计(jì)算(suàn)和(hé)绘(huì)图(tú)，这(zhè)一(yī)过(guò)程(chéng)繁(fán)琐(suǒ)且(qiě)易(yì)出(chū)错(cuò)。据(jù)统(tǒng)计(jì)，20世(shì)纪(jì)90年(nián)代(dài)初(chū)，一(yī)个(gè)复(fù)杂(zá)的(de)集成(chéng)电(diàn)路（IC）设(shè)计(jì)可(kě)能(néng)需(xū)要(yào)数(shù)百(bǎi)名工(gōng)程(chéng)师(shī)耗(hào)时(shí)数(shù)年(nián)才(cái)能(néng)完(wán)成(chéng)。然(rán)而(ér)，随(suí)着(zhe)现(xiàn)代(dài)EDA工(gōng)具(jù)的(de)兴(xìng)起(qǐ)，如(rú)Cadence、Synopsys等(děng)公(gōng)司(sī)的(de)软(ruǎn)件(jiàn)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)，设(shè)计(jì)流(liú)程(chéng)实(shí)现(xiàn)了(le)高(gāo)度(dù)自(zì)动(dòng)化(huà)。根(gēn)据(jù)EDA Consortium的(de)数(shù)据(jù)，采用(yòng)现(xiàn)代(dài)EDA工(gōng)具(jù)后(hòu)，同(tóng)样(yàng)复(fù)杂(zá)度(dù)的(de)IC设(shè)计(jì)周(zhōu)期(qī)可(kě)缩(suō)短(duǎn)至(zhì)几(jǐ)个(gè)月(yuè)甚(shén)至(zhì)几(jǐ)周(zhōu)，效(xiào)率(lǜ)提(tí)升(shēng)了(le)数(shù)十(shí)倍(bèi)。这(zhè)一(yī)转(zhuǎn)变(biàn)不(bù)仅(jǐn)缩(suō)短(duǎn)了(le)产(chǎn)品(pǐn)上(shàng)市(shì)时(shí)间(jiān)，还(hái)显(xiǎn)著(zhe)降(jiàng)低(dī)了(le)成(chéng)本(běn)。

2. 设(shè)计(jì)精(jīng)度(dù)与(yǔ)仿(fǎng)真(zhēn)能(néng)力(lì)：从(cóng)静(jìng)态(tài)到(dào)动(dòng)态(tài)的(de)跨(kuà)越(yuè)

传(chuán)统(tǒng)EDA设(shè)计(jì)往(wǎng)往(wǎng)基(jī)于(yú)静(jìng)态(tài)分(fēn)析(xī)，难(nán)以(yǐ)准(zhǔn)确(què)预(yù)测(cè)实(shí)际(jì)运(yùn)行(xíng)中(zhōng)的(de)性(xìng)能(néng)变(biàn)化(huà)。而(ér)现(xiàn)代(dài)EDA技(jì)术(shù)则(zé)引(yǐn)入(rù)了(le)先(xiān)进(jìn)的(de)动(dòng)态(tài)仿(fǎng)真(zhēn)和(hé)建(jiàn)模(mó)技(jì)术(shù)，如(rú)系(xì)统(tǒng)级(jí)仿(fǎng)真(zhēn)（System-Level Simulation）和(hé)高(gāo)级(jí)物(wù)理(lǐ)建(jiàn)模(mó)（Advanced Physical Modeling），能(néng)够(gòu)在(zài)设(shè)计(jì)阶(jiē)段(duàn)就(jiù)捕(bǔ)捉(zhuō)到(dào)电(diàn)路在(zài)真(zhēn)实(shí)环(huán)境(jìng)中(zhōng)的(de)行(xíng)为(wèi)特(tè)性(xìng)。例(lì)如(rú)，利(lì)用(yòng)这(zhè)些(xiē)技(jì)术(shù)，设(shè)计(jì)师(shī)可(kě)以(yǐ)在(zài)设(shè)计(jì)阶(jiē)段(duàn)就(jiù)预(yù)测(cè)到(dào){干(gàn)扰(rǎo)符(fú)}·芯(xīn)片(piàn)在(zài)不(bù)同(tóng)温(wēn)度(dù)、电(diàn)压(yā)下(xià)的(de)功(gōng)耗(hào)和(hé)性(xìng)能(néng)变(biàn)化(huà)，从(cóng)而(ér)提(tí)前(qián)进(jìn)行(xíng)优(yōu)化(huà)。据(jù)IEEE Journal of Solid-State Circuits的(de)一(yī)项(xiàng)研(yán)究(jiū)，采用(yòng)动(dòng)态(tài)仿(fǎng)真(zhēn)技(jì)术(shù)的(de)设(shè)计(jì)团(tuán)队(duì)相(xiāng)比(bǐ)传(chuán)统(tǒng)方(fāng)法，产(chǎn)品(pǐn)首(shǒu)次(cì)硅(guī)验(yàn)证(zhèng)（First Silicon Success）的(de)成(chéng)功(gōng)率(lǜ)提(tí)高(gāo)了(le)约(yuē)30%。

3. 人(rén)工(gōng)智(zhì)能(néng)与(yǔ)机(jī)器(qì)学(xué)习(xí)：EDA的(de)新(xīn)前(qián)沿(yán)

近(jìn)年(nián)来(lái)，人(rén)工(gōng)智(zhì)能(néng)（AI）和(hé)机(jī)器(qì)学(xué)习(xí)（M{干(gàn)扰(rǎo)符(fú)}L）技(jì)术(shù)的(de)融(róng)入(rù)，为(wèi)EDA设(shè)计(jì)带(dài)来(lái)了(le)革(gé)命(mìng)性(xìng)的(de)变(biàn)化(huà)。这(zhè)些(xiē)技(jì)术(shù)能(néng)够(gòu)自(zì)动(dòng)学(xué)习(xí)设(shè)计(jì)规(guī)律(lǜ)，优(yōu)化(huà)布(bù)局(jú)布(bù)线(xiàn)，甚(shén)至(zhì)预(yù)测(cè)设(shè)计(jì)缺(quē)陷(xiàn)，极(jí)大(dà)地(de)提(tí)升(shēng)了(le)设(shè)计(jì)的(de)智(zhì)能(néng)化(huà)水(shuǐ)平(píng)。例(lì)如(rú)，Google和(hé)Xilinx等(děng)公(gōng)司(sī)在(zài)其(qí)EDA工(gōng)具(jù)中(zhōng)集成(chéng)了(le)深(shēn)度(dù)学(xué)习(xí)算(suàn)法(fǎ)，用(yòng)于(yú)加(jiā)速(sù)FPGA的(de)编(biān)译(yì)过(guò)程(chéng)，据(jù)称(chēng)可(kě)将(jiāng)编(biān)译(yì)时(shí)间(jiān)缩(suō)短(duǎn)一(yī)半(bàn)以(yǐ)上(shàng)。此(cǐ)外(wài)，AI还(hái)能(néng)帮(bāng)助(zhù)设(shè)计(jì)师(shī)从(cóng)海(hǎi)量(liàng)数(shù)据(jù)中(zhōng)挖(wā)掘(jué)设(shè)计(jì)规(guī)律(lǜ)，为(wèi)创(chuàng)新(xīn)设(shè)计(jì)提(tí)供(gōng)灵(líng)感(gǎn)。根(gēn)据(jù)SEMI World Fab Watch Report，到(dào)2024年(nián)，AI和(hé)ML在(zài)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)制(zhì)造(zào)与(yǔ)设(shè)计(jì)中(zhōng)的(de)渗(shèn)透(tòu)率(lǜ)预(yù)计(jì)将(jiāng)超(chāo)过(guò)30%，成(chéng)为(wèi)提(tí)升(shēng)竞(jìng)争(zhēng)力(lì)的(de)关键因(yīn)素(sù)。

4. 云(yún)端(duān)协(xié)同(tóng)设(shè)计(jì)：打(dǎ)破(pò)地(de)域限(xiàn)制(zhì)

随(suí)着(zhe)云(yún)计(jì)算(suàn)技(jì)术(shù)的(de)发(fā)展(zhǎn)，现(xiàn)代(dài)EDA设(shè)计(jì)正(zhèng)逐(zhú)步(bù)向(xiàng)云(yún)端(duān)迁(qiān)移(yí)，实(shí)现(xiàn)了(le)全球(qiú){干(gàn)扰(rǎo)符(fú)}·范(fàn)围(wéi)内(nèi)的(de)设(shè)计(jì)资(zī)源(yuán)共(gòng)享(xiǎng)与(yǔ)协(xié)同(tóng)作(zuò)业(yè)。这(zhè)不(bù)仅(jǐn)促(cù)进(jìn)了(le)跨(kuà)国(guó)团(tuán)队(duì)合(hé)作(zuò)，还(hái)使(shǐ)得(de)设(shè)计(jì)数(shù)据(jù)可(kě)以(yǐ)随(suí)时(shí)随(suí)地(de)访(fǎng)问(wèn)，加(jiā)速(sù)了(le)设(shè)计(jì)迭(dié)代(dài)。据(jù)Gartner预(yù)测(cè)，到(dào)2024年(nián)，超(chāo)过(guò)75%的(de)大(dà)型(xíng)EDA项(xiàng)目(mù)将(jiāng)采用(yòng)云(yún)端(duān)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)进(jìn)行(xíng)至(zhì)少(shǎo)部(bù)分(fēn)的(de)设(shè)计(jì)流(liú)程(chéng)。云(yún)端(duān)EDA平(píng)台(tái)还(hái)提(tí)供(gōng)了(le)弹(dàn)性(xìng)计(jì)算(suàn)资(zī)源(yuán)，能(néng)够(gòu)根(gēn)据(jù)设(shè)计(jì)需(xū)求(qiú)动(dòng)态(tài)调(diào)整(zhěng)计(jì)算(suàn)能(néng)力(lì)，有(yǒu)效(xiào)解(jiě)决(jué)了(le)传(chuán)统(tǒng)设(shè)计(jì)中(zhōng)算(suàn)力(lì)不(bù)足(zú)的(de)瓶(píng)颈(jǐng)问(wèn)题(tí)。

综(zōng)上(shàng)所(suǒ)述(shù)，从(cóng)传(chuán)统(tǒng)的(de)手(shǒu)工(gōng)设(shè)计(jì)到(dào)现(xiàn)代(dài)的(de)自(zì)动(dòng)化(huà)、智(zhì)能(néng)化(huà)、云(yún)端(duān)化(huà)EDA设(shè)计(jì)思(sī)想(xiǎng)，这(zhè)一(yī)领(lǐng)域的(de)进(jìn)步(bù)不(bù)仅(jǐn)体(tǐ)现(xiàn)在(zài)技(jì)术(shù)层(céng)面(miàn)的(de)革(gé)新(xīn)，更(gèng)是(shì)设(shè)计(jì)理(lǐ)念(niàn)的(de)根(gēn)本(běn)转(zhuǎn)变(biàn)。它(tā)不(bù)仅(jǐn)缩(suō)短(duǎn)了(le)产(chǎn)品(pǐn)上(shàng)市(shì)周(zhōu)期(qī)，提(tí)高(gāo)了(le)设(shè)计(jì)精(jīng)度(dù)，还(hái)通(tōng)过(guò)AI和(hé)云(yún)技(jì)术(shù)的(de)引(yǐn)入(rù)，开(kāi)启(qǐ)了(le)全新(xīn)的(de)设(shè)计(jì)合(hé)作(zuò)模(mó)式(shì)。正(zhèng)如(rú)我(wǒ)们(men)所(suǒ)见(jiàn)，EDA设(shè)计(jì)正(zhèng)以(yǐ)前(qián)所(suǒ)未(wèi)有(yǒu)的(de)速(sù)度(dù)向(xiàng)前(qián)发(fā)展(zhǎn)，而(ér)传(chuán)统(tǒng)与(yǔ)现(xiàn)代(dài)设(shè)计(jì)思(sī)想(xiǎng)的(de)融(róng)合(hé)，正(zhèng)是(shì)推(tuī)动(dòng)这(zhè)一进程的重要动力。未来，随着技术的不断进步，我们有理由相信，EDA设计将创造出更多令人瞩目的成就。

上一篇：运放芯片EDA连接方法